台积电2nm制程开发进度一直备受瞩目，最新内部消息透露，其新竹宝山工厂与高雄工厂均已启动小规模评估 —— 其中宝山厂现阶段推测已有5000-10000片的月产能，高雄厂也已进机小量试产。尽管近期有关2nm工艺的数据泄露，台积电官方声明仍强调研发进度符合预期，未对具体数据进行评论。
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业内专家预测，随着两家工厂的2nm产线逐步上线，总产能有望达到每月50000片晶圆，预计将在2025年末实现每月80000片晶圆的产能。
台积电2nm工艺优势
台积电2nm首次引入全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，有助于调整通道宽度，平衡性能与能效。对比传统的FinFET晶体管，新工艺的纳米片晶体管可以在0.5-0.6V的低电压下，获得显著的能效提升，可以将频率提升大约20％，待机功耗降低大约75％。
在IEDM 2024大会上，台积电披露了N2 2nm工艺的关键技术细节和性能指标：对比3nm，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。新工艺还增加了NanoFlex DTCO（设计技术联合优化），可以开发面积最小化、能效增强的更矮单元，或者性能最大化的更高单元。按照台积电的说法，28nm工艺以来，历经六代工艺改进，单位面积的能效比已经提升了超过140倍。
2024全年台积电营收为900.8亿美元，同比增长30.0%，全年净利润为364.8亿美元，同比增长31.1%。毛利率、营业利润率和净利润率分别为56.1%、45.7%和40.5%，较2023年均有个位数的上升。从制程分布看，第四季度3nm占整体晶圆收入26%，5nm占整体收入34%，7nm占整体收入14%，7nm及以下的制程收入占整体晶圆收入74%。
台积电一直在先进制程着力，“N2（2nm制程）预计在2025年下半年投产，N2P（2nm制程升级版）和A16（1.6nm制程）预计在2026年下半年投产。”台积电董事长兼首席执行官魏哲家在财报会上表示。
值得注意的是，2024年的资本开支为297.6亿美元，同比上涨0.7%。“每年的资本开支一直和公司未来前景强相关，更高的资本开支常常与更大的发展机遇相关联，未来几年我们将继续加大资本开支。”魏哲家表示，“2025年，台积电的资本开支为380亿美元至420亿美元之间，其中70%将投入先进制程的研发。”
对于台积电的未来，魏哲家曾公开表示，预计在未来五年内将实现稳定增长，并且2025年全年收入增长将达到20%。他强调，客户对2nm工艺的关注度超过了3nm工艺，表明2nm技术具有更广阔的市场前景，2nm工艺不仅有可能继承并超越3nm工艺的成功，还将进一步巩固台积电在全球半导体产业的领导地位。
台积电N2晶圆价格过高
由于没有其他代工厂能够与台积电的步伐相匹敌，因此大多数决心推出尖端芯片的厂商只能寻求其服务。制程技术演进至10nm后，晶圆报价增幅显著，达到6000美元；进入7nm、5nm制程世代后，价格破万。据称，N2晶圆每片的价格可能可能高达3万美元，与3nm晶圆的价格1.85-2万美元/片之间相比，这是一个巨大的上涨。
目前台积电最大的客户苹果已在其工厂预留了2nm芯片生产，而苹果对台积电2nm芯片的高生产成本和有限的制造能力感到担忧，已推迟使用台积电的2nm处理器芯片用于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，目前商用发布时间定于2026年。
但目前晶圆价格过高也引发了客户的担忧，台积电正在探索降低总成本的新方法，首先是推出名为「CyberShuttle」的服务：将允许苹果、高通等公司在同一测试晶圆上评估芯片，从而降低成本。该服务将于今年4月晚些时候启动，苹果预计将是第一个客户，其次是高通和联发科。
台积电清楚自身技术优势难被马上超越，2nm工艺性能、功耗、晶体管密度优势是吸引客户关键，但也意识到客户流失风险。除「CyberShuttle」服务，还加速内部成本优化流程、加大研发投入提升良率，以降低单位成本，同时与客户深度沟通，依客户需求定制芯片代工方案。
