取代高通!曝iPhone 18 Pro首发苹果C2基带

内容摘要快科技3月19日消息,苹果今年推出了C1,这是其首款自研5G基带,由iPhone 16e首发搭载,最新消息称iPhone 18 Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师Jeff Pu称,苹果正在为iPhone 18 Pro系列研发新版

快科技3月19日消息,苹果今年推出了C1,这是其首款自研5G基带,由iPhone 16e首发搭载,最新消息称iPhone 18 Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。

分析师Jeff Pu称,苹果正在为iPhone 18 Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2,他表示,苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max,这与苹果记者Mark Gurman的报道一致,即C2将在明年应用于高端iPhone。

资料显示,苹果C1芯片核心部分采用台积电4nm工艺制程制造,但射频收发器则是采用7nm工艺制程,这种组合是为了在性能与功耗之间寻求平衡。

实验室测试表明,这款新5G基带比高通基带更省电,苹果称C1是迄今为止iPhone上最节能的基带芯片,配合A18芯片和iOS 18的电源管理,iPhone 16e视频播放续航可达26小时,成为6.1英寸iPhone中续航最长的机型。

虽然续航提升,但苹果也做出了一定妥协,C1并不支持mmWave毫米波技术,这个遗憾将在苹果C2上弥补。

分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战;他还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

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责任编辑:振亭

 
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