快科技4月1日消息,据报道,美国晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries,也就是AMD分离出来的制造业务,曾用名格罗方德)、中国台湾代工厂联电(UMC)近几年的日子都不太好过,技术和市场都不占优,因此两家正在考虑合并,报团取暖。
事实上,格芯、联电两年前就探讨过合作的可能性,但一直没有取得实质性进展。
最新说法称,格芯、联电合并,意在组成一家更大规模的晶圆代工厂,保证美国的成熟工艺芯片供应,而且合并后主要在美国投资研发。
对此,联电回应称: 对任何市场传闻均不予回应。
集邦咨询的数据显示,2024年第四季度全球晶圆代工市场上,联电份额5.5%,格芯份额4.7%,分列第四和第五名,落后于台积电、三星、中芯国际。
如果两家合并成功,在全球代工市场上的份额有望突破10%,从而超越中芯国际、三星,成为仅次于台积电的全球第二,在成熟工艺代工领域更是超过台积电,稳居全球第一,产能也遍布美欧亚三大洲。
同时,双方在技术上也有不少互补之处,包括成熟工艺、FD-SOI工艺、特色工艺、先进封装、硅光子等等。
目前,格芯市值204.1亿美元,联电市值169.0亿美元。
不过,这样可能显著改变市场格局的跨国交易,监管部门必然会高度注意,肯定会进行反垄断调查。
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